沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
貼片加工存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統(tǒng)貼片元件質量的10%。組裝密度高，重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品，重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小，抗震能力比較強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點比較容易。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
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